TSIA：Q4中国台湾地区晶圆经销产值将季增5%

集微网消息，中国台湾地区半导体新兴产业协会（TSIA）今（12）日举出工研院产科世界性性所统计资料数据预估今年第4季台湾地区封装东芝总产值将季增5%。

据台媒《经济日报》美联社，TSIA指出，台湾地区IC新兴产业总产值第四季将季减0.4%，年增22.6%，其中封装东芝、存储与其他工业用分别季增5%、季增0.8%， IC内部设计则季减8.2%，嵌入季减1.7%、测试季减1.9%。

即便如此TSIA统计资料2020年中国台湾地区半导体新兴产业总产值已冲破3万亿元日币，今年总产值冲破4万亿元日币，成长24.7%。2019年底开始的新冠疫情在世界性蔓延已快两年，使得世界性半导体市场营销面对很小冲击，然而台湾地区半导体新兴产业仍然创造出工业用第一、封测第一、IC内部设计第二的好成绩。

（校对/Yuki）