芯片圈巨震！特斯拉(TSLA.US)拟削减碳化硅使用量 安森美半导体(ON.US)等股应声上涨

胡克(TSLA.US)在当地时长周三开幕的资本日提到，方案在新一代车也高性能中的大大减小碳化钨电子元件的可用，这造成了部分显卡生产商的市值在周二飙升。

在资本日演示会上，胡克高性能工程施工主任Colin Campbell掌权简介了该公司方案如何在保持一致高性能和转化可靠性的同时下降车也高性能的开销。Campbel暗示：“在我们的新一代高性能中的，我提到的碳化钨电子元件是关键部件，但这一部件价格昂贵，(因此)我们看到了一种作法，可以在不影响车也性能或可靠性的情况下减小75%的可用量。”

由于资本担心胡克的举动将踏入车也大型企业的先兆，关的显卡生产商市值飙升，其中的安森美半导体(ON.US)和意法半导体(STM.US)市值均下跌大约2%，Wolfspeed(WOLF.US)下跌大约7%。

与此同时，Campbel表示，胡克的新的高性能将采行不含任何锰金属的电机，这也造成了向车也生产商提供钕的锰材料生产商MP Materials(MP.US)市值下跌大约11%。

不过，Campbell没有人暗示胡克的新一代高性能何时并能在此之前并应用于该公司的车也，也没有人具体详述目前在这些电子元件上投入了多少银行贷款。闭幕此次娱乐活动的经理也没有人暗示任何有关“新一代”胡克电动车也(一些分析香港市民将其专指Model 2)的确定细节。

据了解，由碳化钨电子元件皮革的显卡尤其应用于电动车也。据宾夕法尼亚州机械制造与电子土木工程施工学会(IEEE)介绍，一般来说，与钨电子元件皮革的显卡相较，碳化钨电子元件皮革的显卡耐热性非常好，间隔时长非常长，能效高于。

虽然宾夕法尼亚州银行分析师相信，胡克的单方面“值得注意，但为时过早”。但分析师们也承认，“如果这是真的，这种关键技术进步不必要对碳化钨材料大型企业(Wolfspeed、Coherent(COHR.US)、罗姆)以及都可器件领域(安森美半导体、意法半导体，)组合成重大可能性”。

不过，他们不足之处道，“非常便宜的(碳化钨显卡)不必要推动世界电动车也的采行，因此生产商在碳化钨可用量各个方面的损失不必要被总销量的减小部分抵销。”

New Street Research分析师尤其同意这一看法，并在周二的一份报告中的写到，胡克的单方面对显卡生产商来说其实是一件毕竟，因为他们预计电动车也大型企业官民的效益都将保持一致高位。

他们在谈论胡克的单方面时写到，“新的传动系统的接触器将可用外立面”，该框架复合了钨电子元件和碳化钨电子元件，让两种种类的电子元件一起文书工作，以处理胡克车也中的的峰值扭矩(主要是在车辆减速后曾)。“这种复合框架非常少适应用于新的该平台，即高于开销、小型、高于性能的车也，才会应用于现有车型(S、X、3、Y)或Cybertruck”。

另外，New Street Research预计，价格较高于的新一代胡克车也才会“在2025年或2026年之前研制成功”。

富国银行分析师维持Wolfspeed和安森美半导体“大股东”下调，Wolfspeed目标价为110美元，安森美半导体目标价为95美元。

富国银行分析师在周二的一份报告中的援引市场分析公司Yole Group的话称，由于车也生产商的极快效益，近期碳化钨显卡可能性管理仍将保持一致恶化。他们表示，每一家成长中的的电动车也生产商都将寻求在掌控开销的同时扩大规模，但月内，他们将非常加瞩目为新的车型确保碳化钨显卡的供应，其中的许多新的车型将在本年和明年面世。

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