研究行政部门：随着10家新晶圆厂投产，预计全球产能将攀升8.7%

集微网消息，当地小时 4 年底 21 日，调研的机构 IC Insights 释出美联社并称，器件企业的波动性彰显在每年封装二期工程比率的大幅度波动上。例如，在只不过五年里，封装二期工程产值从 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 多达。该企业的封装生产量也随着产品状况的波动而波动，但其波动往往不像封装二期工程那样轻微。只不过五年里，封装生产量的产值从 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 多达。

从近代上看，2002 年器件企业再次出现了封装生产量的净损失，这是近代上第一次再次出现这种情况下。七年后的 2009 年，器件企业的封装生产量净损失更大。当年器件企业总生产量有鉴于此纪录地急剧下降 6%，这是由于 2008 年和 2009 年储蓄开支削减了 29% 和 40%，以及 2008-2009 年器件产品不堪重负疲软避免大比率≤200mm 封装生产量停产。2021 年，封装生产量放缓 8.5%，预计 2022 年将放缓 8.7%，最初增封装二期工程比率有鉴于此近代最初高。

研究报告并称，2022 年器件企业生产量放缓 8.7%，主要来自于年底内计划书最初增的 10 座 300mm 封装厂（比 2021 年最初增的极少 3 座）。其里，最大的生产量放缓预计来自 SK 海力士和华邦自由电子的大型最初内存工厂，以及摩托罗拉的三座最初工厂（两座在陆委会，一座在欧美境外）。其他最初 300mm 封装厂包括华润微自由电子的kW半导体封装厂；士兰微自由电子的kW分立器件和光度计封装厂；TI 的 RFAB2 模拟器件工厂；ST / Tower 的混搭频率、kW、的设备和经销封装厂；以及里芯国际的最初经销。

即便有通货膨胀的压力、持续的供应链难题和其他政治经济不便，器件产品的供给无论如何强。IC Insights 得出结论，年底内的 IC 出货比率将放缓 9.2%。尽管有 10 家最初封装厂投入使用，但强的供给预计将有效地在世界上生产量运输成本在 2022 年始终保持在 93.0% 的极低高水平，与 2021 年的 93.8% 相比均略有急剧下降。

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